Specifiche tecniche

LATI STAMPA:

Isolamento minimo

  • Tutti gli spazi tra due "oggetti" in rame devono essere ALMENO 8 mils (0,19 mm).

Spessore delle piste

  • Tutte le piste sul pcb devono essere disegnate con un tratto di ALMENO 8 mils (0,2 mm)
  • Nel caso di spessori del rame pari a 70 µm lo spessore deve essere almeno 10 mils (0,25 mm)
  • Nel caso di spessori del rame pari a 90 µm lo spessore deve essere almeno 12 mils (0,30 mm)

Anular Ring

Il foro più piccolo che possiamo realizzare è di 8 mils (0,2 mm) e DEVE avere un anular ring ALMENO di 6 mils (0,15 mm) per i fori di diametro inferiore a 79 mils (2,0 mm) e 8/10 mils per i fori più grandi.

Siccome l'anular ring ha una grande influenza sulla saldabilità, vi raccomandiamo di utilizzare un anular ring di 8/10 mils (0,20 mm) o maggiore su ogni pad ed utilizzare, se necessario, l'anular ring da 6 mils solo per i vias.

Per esempio un vias con un diametro da 16 mils (0,4 mm) deve avere un PAD corrispondente con un diametro di ALMENO 28 mils (16 + 6 + 6 mils = 28 mils = 0,71 mm)

Fattura:

  • Il foro più piccolo che possiamo realizzare è di 8 mils (0,2 mm) e DEVE avere un anular ring ALMENO di 6 mils (0,15 mm) per i fori di diametro inferiore a 79 mils (2,0 mm) e 8/10 mils per i fori più grandi.
  • I fori NON metallizzati vanno indicati a parte ( su un altro layer) o su un piano di foratura distinto dal resto della fortura
  • I fori SVASATI o CIECHI vanno indicati a parte ( su altro layer) o su impianto di foratura distinto dal resto della fortaura

SOLDER

Distanza Solder mask dal Rame

Il solder mask deve essere più grande delle superfici in rame di almeno 8 mils (0,20 mm) al fine di scongiurare il pericolo che il solder (protettivo di colore verde) vada a coprire delle superfici sulle quali debba essere saldato un componente.

SERIGRAFIA

Distanza Serigrafia dal rame

Deve essere di almeno 8 mils (0,20 mm). Proveremo a correggere questo problema se è il caso, ma, a volte, a causa di DCODE particolari utilizzati sul layer serigrafia, il controllo darà esito positivo anche con alcune parti di serigrafia che coprono il rame. Dovreste controllare con attenzione che i vostri gerber non presentino questo problema perchè potrebbe causare problemi di saldabilità dei componenti sul Circuito Stampato, specialmente se avete utilizzato componenti con tecnologia SMD.

Dimensione tratto serigrafia

Il tratto impiegato per la serigrafia componenti sul circuito stampato, dovrà avere una dimensione minima di 0,18 mm (7 mils)

FRESATURA

Scontornatura Meccanica

  • Qualsiasi parte in rame dovrà essere almeno ad una distanza di 8 mils (0,20 mm) dal bordo del Circuito Stampato. Il Circuito Stampato è scontornato con una fresa del diametro di 2 mm, e, dove necessario, rifinito con una fresa del diametro di 1 mm.
  • E' possibile scontornare il Circuito Stampato con ogni forma ma dovrete disegnare il vostro contorno almeno su un layer (rame, soldermask, serigrafia o un file apposito contenente tutte le lavorazioni meccaniche).

Scontornatura Interna

  • E' possibile effettuare delle scontornature interne senza sovrapprezzo, ma sono soggette ad approvazione. L'utensile più piccolo che possiamo utilizzare ha il diametro di 1 mm. Se presenti, vi pregiamo di evidenziare qualsiasi scontornatura interna con del testo sul layer e delle frecce o dei segmenti che ne indicano la posizione.

IMPAGINAZIONE

A testimone

  • Interspazio tra le figure di 2 mm con testimoni di 2 mm e 3 fori di cracking diametro 0.7 mm interni al perimetro del cs
  • Bandelle laterali di 5 mm
  • Creazione 4 fori 3.10 sulla bandella
  • Posizionamento fiducial ( round 2.0mm ) sulle due bandelle laterali sfasati a 5 mm e rispettivamente 15 mm dal perimetro esterno

A scoring

  • Interspazio tra le figure di 0.1mm
  • Bandelle laterali di 5 mm
  • Creazione 4 fori 3.10 sulla bandella
  • Posizionamento fiducial ( round 2.0mm ) sulle due bandelle laterali sfasati a 5 mm e rispettivamente 15 mm dal perimetro esterno