Specifiche costruttive

3.1 Materiale

Salvo diversa specifica, i materiali impiegati dei c.s., devono essere del tipo “FR4” con una classe di infiammabilità V0.

Il marchio di identificazione è leggibile sul supporto.

3.1.1 Spessori del laminato di base

3.2 Requisiti dimensionali

I valori nominali delle quote, le dimensioni dei c.s. e le relative tolleranze devono essere conformi alla documentazione meccanica, dove non diversamente specificato, sono ammesse le tolleranze sotto riportate. Ci riserviamo di inserire, salvo dove sia diversamente indicato, due fori di servizio nell’area del circuito di diametro 2,1mm o 3,1mm per poter provvedere alla scontornatura.

3.2.1 Dimensioni e contorno del circuito stampato.

Quota nominale in mm +/- 0.2 mm

3.2.2 Dimensioni cave ed asole non metallizzate.

Quota nominale in mm. +/-0,1 mm.

3.2.3 Raggi di angoli interni e cave.

R compreso fra 1 ed 1,2 mm.

3.2.4 Scontornatura mediante scoring.

Se non altrimenti specificato:

NOCCIOLO SPESSORE:

• mm 0.4 +/- 0.1 per spessori di c.s. fino a 1.6 mm
• mm 0.3 +/- 0.1 per spessori da 0.8 a 1 mm

3.2.5 Scontornatura mediante testimone.

Se non altrimenti specificato :

• DIAMETRO FRESA e INTERSPAZIO tra i cs: mm 2.0 +/- 0.1
• FORI per CRACKING ( convergenti +/- 0.1 sul perimetro del cs): mm 0.7 +/- 0.1

3.2.6 Diametri dei fori non metallizzati.

Quota nominale da 0.5 a 6 mm -0 / + 0.1 mm
Quota nominale > 6 mm -0 / + 0.2 mm

3.2.7 Diametri fori metallizzati.

Diametro nominale +0.10 mm

NB: le tolleranze sui diametri dei fori comprendono anche eventuali errori di conicità e difetti di foratura.

3.3 Requisiti dimensionali del tracciato dei conduttori.

3.3.1 Corona anulare tra foro e piazzola.

Larghezza minima consentita (da GERBER): > = 0,025 mm.
Condizione minima consentita (da GERBER): b+c > = 2/3 a.
Larghezza minima consentita (da MASTER): > = 0,050 mm.
Condizione minima consentita (da MASTER): b+c > = 1/3 a.

3.3.2 Larghezza conduttori e isolamento.

Conduttori o isolamento tolleranza Oltre 0,22 mm ±20% della larghezza nominale del conduttore o dell’isolamento nominale

Le dimensioni nominali dei conduttori e il relativo isolamento vengono stabiliti dal master del c.s.

3.4 Difettosità piste e piazzole.

3.4.1 Incisione.

Si ha sovraincisione quando rimangono tracce di rame che riducono l’isolamento fra i conduttori. Tale difetto “non è tollerato” e comunque valgono le considerazioni sull’isolamento trattate al punto 3.3.2. La sottoincisione non può superare lo spessore del rame presente sul laminato di base.

3.6 Trattamenti superficiali.

3.6.1 Trattamento chimico in Cu passivato.

Al termine del quale lo spessore dei micron di rame sarà accresciuto rispetto a quello di partenza di 10/25 microns in superficie e di 1 micron sul colletto dei fori stessi.

3.6.2 Hot air levelling con Lega Sn100Cl.

Al termine del quale lo spessore della lega sarà accresciuto rispetto a quello di partenza di 10/25 microns in superficie e di 1 micron sul colletto dei fori stessi.

3.6.3 Trattamento chimico in Ag.

Al termine del quale lo spessore della lega sarà di 5, 7 microns all’interno dei fori, di 10/25 microns in superficie e di 1 micron sul colletto dei fori stessi.

3.6.4 Trattamento Elettrolitico in Ni/Au.

Al termine del quale lo spessore dei micron della lega Nichel Oro sarà accresciuto rispetto a quello di partenza di 10/25 microns in superficie e di 1 micron sul colletto dei fori stessi.

3.6.5 Trattamento chimico in Sn chimico.

Al termine del quale lo spessore dei micron di Stagno sarà accresciuto rispetto a quello di partenza di 10/25 microns in superficie e di 1 micron sul colletto dei fori stessi.

3.6.6 Copertura protettiva “solder resist”.

Si ottiene applicando vernici isolanti, liquidi, a sviluppo fotografico, sulle zone del circuito previste dalle maschere apposite. Tali coperture devono presentarsi in strato uniforme, prive di sporcizia o corpi estranei, buchi, bolle. Lo spessore minimo è 5 micron per il solder fotografico, misurati sugli spigoli dei conduttori. Dissassamenti fra piazzola in Sn. Pb. e maschera del solder sono ammessi ma alle condizioni limite sotto specificate:

Non sono ammesse tracce o residui di solder nei fori interessati alla saldatura. Sono accettati circuiti stampati con ritocchi di solder effettuati in fase di controllo finale.

3.6.7 Serigrafia componenti.

Va applicata per via serigrafica, impiegando inchiostri di natura epossidica, resistenti al calore di saldatura ed ai lavaggi con “freon” e solventi. Le indicazioni devono risultare nitide, leggibili e correttamente posizionate. Non sono ammesse sbavature sulle aree del circuito destinate alla saldatura

3.7 Tecnologie speciali.

3.7.1 Tecnologia “SMD”.

Per le applicazioni con questa tecnologia, i c.s. devono avere i requisiti sottospecificati:

Scentrature del solder resist rispetto alla piazzola sono ammesse a condizione che il solder non vada ad interessare la piazzola in nessun punto e non lasci scoperte eventuali tracce ad essa adiacenti (vedi figura successiva).

3.8 Collaudo elettrico.

Il test elettrico deve assicurare per la totalità dei conduttori i seguenti controlli:

• l’assenza di corti circuiti fra elementi conduttori adiacenti;
• la continuità elettrica degli elementi conduttori.

I quadrotti contenenti circuiti stampati difettosi devono essere confezionati a parte, i circuiti difettosi devono essere evidenziati con etichetta scarto su entrambi i lati.

3.8.1 Riparabilità.

Tipologia riparazioni ammesse: solo su conduttori interrotti o in corto circuito Con riferimento alle riparazioni delle interruzioni si ha:

Non sono ammesse riparazioni o riprese meccaniche di fori metallizzati. In ogni caso tutte le riparazioni devono rispettare le caratteristiche previste da questa prescrizione tecnica.